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AI服务器需求强劲,美光最新财测超预期
发布时间:2023-12-22
阅读量:128
12月21日消息,美国存储芯片大厂美光(Micron)于当地时间20日盘后公布了2024财年第一财季(8-11月)财报以及第二财季(2023年12月-2024年
年产能可达到4.2万片!全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建
发布时间:2023-12-18
阅读量:172
据华龙网消息,12月12日,重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建...
u-blox率先推出适合工业应用的Wi-Fi 6/E和蓝牙5.4及LE音频解决方案
发布时间:2023-12-04
阅读量:131
近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)近日宣布,推出外观小巧、支持LE音频的双模蓝牙LE 5.4模块MAYA-W3系列产品。这些模块还支持Wi-Fi 6/E,专为要求苛刻的工业应用而打造,包括医疗、工业自动化和监控、资产追踪和管理及智能家居应用。
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线
发布时间:2023-12-01
阅读量:164
今年7月,苏州共进微电子技术有限公司(以下简称“共进微电子”)成功引入首台封装设备,其百级无尘室投入运营10月...
意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片,提高电能利用率和可靠性
发布时间:2023-11-27
阅读量:124
意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
发布时间:2023-11-20
阅读量:129
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管(SPAD)器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。
突发!车规芯片大厂安森美停产!
发布时间:2023-11-13
阅读量:130
最新消息,据外媒报道,半导体厂商安森美位于韩国富川晶圆厂,发生停电事故,造成工厂全线停工!据悉,此次停电持续约20分钟,期间大部分设备均停止运转。目前,该厂正在
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合
发布时间:2023-11-11
阅读量:128
新思科技近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合,重磅推出全新RISC-V ARC-V™处理器IP,为客户提供一系列灵活、可扩展的处理器选择,助力他们的目标应用实现行业领先的功耗性能效率。
拥有8:1输入比的1/4砖100 W DC/DC转换器
发布时间:2023-11-08
阅读量:122
Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。
ams OSRAM新款OSTAR LED色彩更为鲜明,对比度也更加突出,而且亮度更高
发布时间:2023-10-31
阅读量:154
艾迈斯欧司朗今日宣布,其OSTAR® Projection Power产品系列中推出四款新LED——LE xx P1MS/AS。新款LED搭载0.33英寸数字光处理(DLP)成像器的投影设备,光学性能卓越。
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