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u-blox率先推出适合工业应用的Wi-Fi 6/E和蓝牙5.4及LE音频解决方案
发布时间:2023-12-04
阅读量:125
近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)近日宣布,推出外观小巧、支持LE音频的双模蓝牙LE 5.4模块MAYA-W3系列产品。这些模块还支持Wi-Fi 6/E,专为要求苛刻的工业应用而打造,包括医疗、工业自动化和监控、资产追踪和管理及智能家居应用。
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线
发布时间:2023-12-01
阅读量:158
今年7月,苏州共进微电子技术有限公司(以下简称“共进微电子”)成功引入首台封装设备,其百级无尘室投入运营10月...
意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片,提高电能利用率和可靠性
发布时间:2023-11-27
阅读量:118
意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
发布时间:2023-11-20
阅读量:123
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管(SPAD)器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。
突发!车规芯片大厂安森美停产!
发布时间:2023-11-13
阅读量:124
最新消息,据外媒报道,半导体厂商安森美位于韩国富川晶圆厂,发生停电事故,造成工厂全线停工!据悉,此次停电持续约20分钟,期间大部分设备均停止运转。目前,该厂正在
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合
发布时间:2023-11-11
阅读量:120
新思科技近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合,重磅推出全新RISC-V ARC-V™处理器IP,为客户提供一系列灵活、可扩展的处理器选择,助力他们的目标应用实现行业领先的功耗性能效率。
拥有8:1输入比的1/4砖100 W DC/DC转换器
发布时间:2023-11-08
阅读量:114
Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。
ams OSRAM新款OSTAR LED色彩更为鲜明,对比度也更加突出,而且亮度更高
发布时间:2023-10-31
阅读量:134
艾迈斯欧司朗今日宣布,其OSTAR® Projection Power产品系列中推出四款新LED——LE xx P1MS/AS。新款LED搭载0.33英寸数字光处理(DLP)成像器的投影设备,光学性能卓越。
澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片
发布时间:2023-10-27
阅读量:144
澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03,该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组,旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性,满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。
超低功耗封装的高端边缘AI和视觉处理
发布时间:2023-10-19
阅读量:150
康佳特推出搭载TI Jacinto™ 7 TDA4x或DRA8x处理器的新型SMARC模块 2023/10/17 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商,德国康佳特宣布推出基于德州仪器(TI) Jacinto™ 7 TDA4x或DRA8x处理器的最...
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