意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
发布时间:2024-12-25
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品,新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。此项合作的初期目标是依托意法半导体的强大的STM32生态系统,借助高通技术公司领先的无线连接解决方案,为消费和工业市场推出无线物联网模块。
WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度,
提高设计灵活性,提供先进的消费和工业物联网解决方案